供应BGA封装FLASH测试座

手动翻盖式结构，采用*全镀硬金探针；压板自动调节对IC的压力，*下压力均匀；探针自适能力强，对残锡、锡球不均的IC*精准接触；定位*，操作方便；使用寿命长，测试精度高；可根据用户要求定做各种阵列的BGA/QFN SOCKET；

产品特点及性能参数：

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，*IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触*,而不会损坏锡球；
※ *的定位槽或导向孔，*IC定位*，生产效率高；
※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球*测,
※ 探针材料：铍铜(标准)，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ *缘材料：电木、FR4、
※ *小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：*快*内交货。

产品服务：

※ 半年免费保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
※ 可以免费提供相关的技术支持。