供应BGA封装FLASH测试座

地区:广东 深圳
认证:

深圳凯智通微电子技术有限公司

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手动翻盖式结构,采用*全镀硬金探针;压板自动调节对IC的压力,*下压力均匀;探针自适能力强,对残锡、锡球不均的IC*精准接触;定位*,操作方便;使用寿命长,测试精度高;可根据用户要求定做各种阵列的BGA/QFN SOCKET;

产品特点及性能参数:




※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,*IC的压力均匀,不移位;
※ 探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触*,而不会损坏锡球;
※ *的定位槽或导向孔,*IC定位*,生产效率高;
※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球*测,
※ 探针材料:铍铜(标准),
※ 探针可更换,维修方便,成本低。
※ *缘材料:电木、FR4、
※ *小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);
※ 交货快:*快*内交货。

产品服务:

※ 半年免费保修(人为损坏除外)。
※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。
※ 可以免费提供相关的技术支持。

品牌/商标

凯智通

型号/规格

BGA

测量范围

888

测量

888

电源电压

88(V)

尺寸

88(mm)

重量

888(kg)

用途

测试BGA