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产品属性
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*方法*连接定*;采用*探针和*静电材料制作;探针可以更换,维修方便;
产品特点及性能参数:
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,*IC的压力均匀,不移位;
※ 探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触*,而不会损坏锡球;
※ *的定位槽或导向孔,*IC定位*,测试效率高;
※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球*测,
※ 探针材料:铍铜(标准),
※ 探针可更换,维修方便,成本低。
※ *缘材料:电木、FR4、
※ *小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);
※ 交货快:*快三天内交货。
※ *研发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket;
※ *研发、制作各类IC测试治具,如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯*终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。
※ *作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网),可根据客户要求定做BGA植球台。
※ BGA返修*服务:*BGA拆板、除胶、植球、测试,贴装;代客烧录IC
中国**(部分):
*号:ZL2;ZL2.X;ZL2.7;ZL2.X;ZL 2.7;ZL 2.4;ZL 2.0