供应免洗助焊剂（多款供选）

锡条:无铅助焊剂 型号:ty658 品牌:泰源 成份:混合醇剂 熔点:200（℃） 适用范围:波峰焊，手工焊 焊点色度:光亮型 清洗角度:免洗型

产品简介：
是采用特种树脂、*剂与多种添加剂调配而成。焊剂的固含低，成膜性好，焊后板面干净光亮，耐水性好；焊点饱满，透锡性好光亮度适中；*卤素，无腐蚀，焊后表面*缘电阻高。
特点：
▲可焊性好，焊点饱满光亮透锡性好；
▲树脂成膜性好，板面洁净光亮，耐水性好；
▲*卤素*缘电阻高，电性能稳定*。
制程控制：
喷雾使用时，雾滴要细小，PCB距喷口的距离要适当，使PCB从*好的雾区通过，*喷涂量合适涂敷均匀，不能将焊剂喷到元件面。
发泡使用时发泡石的细孔应在Ф＝0.005—0.01，为了维持适当的发泡效果，助焊剂至少要比发泡石高出25mm以上。助焊剂连续使用40—50小时以上因老化而使可焊性下降建议排弃更新。