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锡膏是现代印刷电路板级电子组装技术----表面组装技术用*重要连接材料。本公司一直以开创国际品牌锡膏为己任,并顺应环境保护之发展新趋势,大力开展系统化科学研究,竭诚为您奉献具有自主品牌的锡膏系列产品和优良的技术服务。
⊙无铅锡膏 合金成份 Sn-3.5Ag \ Sn-0.7Cu \ Sn-Ag-Cu Sn-58Bi ⊙有铅锡膏 合金成份 Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2 Sn43/Pb43/Bi14、Sn10/Pb88/Ag2 u助焊剂类型:免洗型锡膏、水溶型锡膏、松香基型锡膏 u锡膏的基本概念与特性
在再流焊过程中焊料合金粉末熔化,在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应,*终形成二者之间的机械连接和电连接。 u锡膏产品的基本分类
根据涂敷方式,可分为范本印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏。 u锡膏发展的重要进程
2002年:《京都协议书》签署,要求逐渐减少挥发性*物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。 u锡膏的保存
另一方面,锡膏开封使用之后如果还有剩余且希望在下一轮组装过程中继续使用而不是废弃,请再次将该锡膏容器密封,但是不可以放入冰箱内保存,而只是放置在室温环境下即可。 u锡膏印刷前的准备
(2)锡膏温度*室温之后,在投入印刷之前,要进行搅拌以*锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用*搅拌设备,沿同一方向搅拌1-3分钟即可。 u锡膏的使用原则
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