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产品属性
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技术指标/加工能力:
1、工艺:无铅喷锡、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP*氧化等
2、PCB层数 1-10
3、*大加工面积: 单面/双面板800x650mm / 多层板600x650mm
4、板厚: 0.2mm-6.0mm ;*小线宽 : 0.10mm ;*小线距 : 0.10mm
5、成品孔径 0.3mm
6、*小焊盘直径 0.6mm
7、基材铜箔厚度: 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz
8、孔镀铜厚度: 一般为18微米,也可*36微米
9、产品材质有环氧玻璃纤维板FR4,FR-1,CEM-1,CEM3,厚铜箔电路板,LED散热铝基电路板,铁氟龙材料等。
10、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、样板等
11、燃烧等级 Flammability 94v-0
12、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 <0.01mm 离子清洁度 <1.56微克/cm2
13、阻焊剂硬度 >5H
14、热冲击 288℃ 10sec
15、*电强度 ≥1.6Kv
16、*剥强度 1.5v
17、化孔孔径公差 ≤Ф0.8 &plu*n;0.05mm >Ф0.8 &plu*n;0.10mm
18、孔位差 &plu*n;0.05mm
19、*缘电阻 >1014Ω(常态)
20、孔电阻 ≤300uΩ
联 系 人: 叶惠明
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地 址:江苏省苏州昆山市千灯善浦工业开发区
邮 编:215341