电镀阳*棒 Electroplating Anod

晨轩达电镀阳*棒 Electroplating Anod

经*工艺配制纯锡或铅锡合金阳*棒，杂质低，高成份，金属密度高，粒子结构紧凑，幼细，均匀，

故令电镀制品表面光滑均匀，附着*，避免发黑或金属脱落现象，本公司备有铸制及冷挤压成型，以及多种外形供客户选择。