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经*工艺配制纯锡或铅锡合金阳*棒,杂质低,高成份,金属密度高,粒子结构紧凑,幼细,均匀,
故令电镀制品表面光滑均匀,附着*,避免发黑或金属脱落现象,本公司备有铸制及冷挤压成型,以及多种外形供客户选择。
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