供应无铅免洗焊锡膏

Sn99/Ag0.3/Cu0.7系列免洗焊锡膏是设计用于当今ＳＭＴ生产工艺的一种免清洗型锡膏，采用*的助焊膏与氧化物含量*少的球形锡粉炼制而成．具卓越的连续印刷解像性；

此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物*少且具有相当高的*缘阻*，即使免洗也能拥有*高的*性．

另外，此系列免洗晚膏可提供不同合金成份，不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求.