*Sn-3.0Ag-0.5Cu高温无铅锡条
地区:广东 深圳
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无
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本公司集多年焊锡条的研发和试验,结合现代化电子行业倡导*发展方向和市场需求,采用高纯度的锡原料,经过*工艺处理,锡条表面均匀光滑,纯度*高,熔化后流动性好,在300℃以下的焊接温度,液态焊料表面如镜面光亮,润湿时间短.扩展率,由于*氧化剂的加入使焊点光亮,润色美观.适用于PCB的波峰焊和热浸焊,配有多种合金比例提供客户选择.