广州亿上达无铅锡膏《*》

种类:锡膏材质:锡锭产地:云南规格:瓶

无铅锡膏
本公司生产的优质焊锡膏,无铅锡膏,无铅焊锡膏,含银焊锡膏,SMT*焊锡膏,|*型无铅焊锡膏,低温焊锡膏,63/37焊锡膏,锡膏,是由*的锡粉和性能优良的助焊剂经精密搅拌混合而成,为微电子表面贴装工艺的优选材料.产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性，印刷后可长时间保持粘度，适用于元器件种类复杂的板级组装。不同粘度的多种类产品可*满选材料.产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性,印刷后可长时间保持粘足丝网、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需求

焊锡膏的特性

有铅系列			无铅系列
规格
合金组成	Sn63/Pb37	Sn62/Pb36/Ag2	SnAgCu	SnCu
粉末经度	25~45μm球形	25~45μm球形	25~45μm球形	25~45μm球形
助焊剂含量	9.5&plu*n;0.5%	9.5&plu*n;0.5%	10.5&plu*n;0.5%	10.5&plu*n;0.5%
粘度	210&plu*n;30 Pa.s	210&plu*n;30 Pa.s	180&plu*n;30 Pa.s	180&plu*n;30 Pa.s
焊锡扩散率	≥93%	≥93%	≥85%	≥85%
卤素含有量	≤0.03%	≤0.03%	≤0.03%	≤0.03%
铜板腐蚀实验	合格	合格	合格	合格
铬酸银试纸检测	合格	合格	合格	合格
*缘电阻	≥1x10¹¹Ω	≥1x10¹¹Ω	≥1x10¹¹Ω	≥1x10¹¹Ω
移动测试	无	无	无	无

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