批发无铅焊锡膏SnAg0.3-cu0.7【图】

型号:YB-50Cu 粘度:200（Pa·S）颗粒度:25-45（um）品牌:永博牌规格:500克/瓶合金组份:多款 *:高RA 类型:* 清洗角度:免洗型熔点:183

永博牌无铅焊锡膏产品优点：

*优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结

块现象；

*润湿性好，焊点光亮饱满均匀

**度的*氧化性

*刷在PCB后仍能长时间保持其粘度

*适合不同的回流焊机，不同的温度曲线

适用于电子装配SMT工业生产的各种回流*焊接

包装规格：500g/瓶

批发供应无铅焊锡膏SnAg0.3-cu0.7【图】