免洗焊锡膏

型号:多款供选 粘度:190（Pa·S） 颗粒度:45（um） 品牌:聚峰 规格:多种供选 合金组份:多种供选 *:多种供选 类型:多种供选 清洗角度:免洗 熔点:138

本系列的焊锡膏是由焊锡制成的粉末状和高粘度助焊剂均一混合成之产品 . 其拥有适度的收敛性、印刷、*吐出性等，在印刷后，均可保持长时间的粘著性，使基板之浮贴工程作业很容易。其焊锡粉末是依据*方式所制成之无氧化雾状粉末，所以使用时不会发生锡球现象，且锡点光亮。
特点：
1、*的冷藏效果。
2、长期的粘贴寿命。
3、钢板印刷寿命长。
4、适合较宽的制程和快速印刷。
5、印刷或遇热时不会有塌陷。
6、没有锡球和锡桥。
锡膏参数表
AT-888C
AJ-888B
合金成分(Alloycomposition)
Sn63/Pb37
SN63/Pb37
(Sn62/Pb36/Ag2)
活 性(Actiwity)
RMA
RA
熔 点(Melting point)
183℃
183℃/179℃
助焊剂含量(Fluxpercentage)
9.5&plu*n;0.5%
9.5&plu*n;0.5%
颗粒大小(Powder size)
20~45μm
20~45μm
粘 度(Viscosity)(X10 4 CP)
18.0&plu*n;3.0
17.5&plu*n;3.0
卤素含量(Halide content)
<0.1%
<0.16%
铜镜腐蚀
(Copper plate corrosion)
P*
P*
*缘电阻(S.I.R.)
>1.0*10 12Ω
>1.0*10 12 Ω
扩散率(Solderspreadability)
≥92.3%
≥94.2%
储存期(Shelf-life)
6months
6months
粘着性持续时间(Tack-time)
>12hour
>12hour
储存条件(Storagetemperature)
0~10 ℃
0~10 ℃
锡膏使用的合金
熔 点
元 素
备 注
合金比例
华氏
摄氏
主要元素
*其它合金依需求*生产。
*合金旁边的数字代表其重量百分比。
Sn6*b37
361
183
Sn、Pb
Sn62Pb36Ag2
354~372
179~189
Sn、Pb、Ag
Sn96.5Ag3.5
430
221
Sn、Ag
Sn4*b43Bi14
291~325
144~163
Sn、Pb、Bi
锡粉颗粒分布
型号
网目代号
直径 (UM)
适用间距
T2
- 200/+325
45~75
≥ 0.65mm(25mil)
T2.5
- 230/+500
25~63
≥ 0.65mm(25mil)
T3
- 325/+500
25~45
≥ 0.5mm(20mil)
T4
- 400/+500
25~38
≥ 0.4mm(16mil)
T5
- 400/+635
20~38
≤ 0.4mm(16mil)
T6
N．A．
10~30
Micro BGA