供应聚峰含银锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5

型号:*锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 粘度:2.0（Pa·S） 颗粒度:2.0（um） 品牌:聚峰 规格:多款供选 合金组份:SnAgCu *:高 类型:锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点:217

锡膏

Solder Paste

　　聚峰锡膏是用**声波雾化工艺自制的低含氧量真圆焊锡粉沫和基于日本*焊接技术加以自主研发改良的助焊膏配制而成，整个生产均为真空或氮气环境中完成的。具有较高的*耐塌陷性及良好的印刷性等，适合于细间距印刷，且在印刷后，均可保持长时间的粘著性。

jufengsolder paste is made up of solder powder with low oxygen content,high roundness after advanced ultrasonic atomizing processes and soldering flux,independently rsearched and improved process based on the advanced Japanese soldering technology. The entire production is completed under the vacuum or nitrogen gas environment. It has comparatively high collapse resistance and good printabilityetc, so it is adaptable to print at fine pitch and can maintain long-term adhesiveness 。

无铅焊锡膏

无铅焊锡膏是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用氧化量*少的无铅合金与无*较好的助焊膏配制而成，粘度可满足印刷与点涂工艺，应用范围十分广泛。 ★ 适应各种电子线路板装联行业的各种不同工艺的无铅焊接。 ★ 适应各种元器件的无铅浸锡或焊接。 ★ 同时还适用多种*工艺的焊接。 ★ 同时还可以根据客户的实际生产情况调配*合客户生产的无铅焊锡膏。 无铅焊锡膏的优点 ★ 采用了*的助焊膏配方其残留物*少，且色泽淡。 ★ 其焊接性*强，能在各种镀层的被焊面完好焊接。 ★ 可选择多种包装方式：针铜式和罐装。 ★ 可针对*的焊接工艺调整助焊膏。 产品合金成份及物理特性 目前无铅焊料主要有 SnCu 、 SnAg 、 SnAgCu 、 SnCuNi 、 SnBi 等合金成份配置而成。