供应无铅低温锡膏(图)

型号:JF800903 粘度:2.0（Pa·S） 颗粒度:2.0（um） 品牌:聚峰 规格:Sn6*i35Ag1 合金组份:无铅 *:中RMA 清洗角度:免洗型 熔点:138

1．简介Introduction

JF800903无铅免洗锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，采用*的助焊膏和氧化物含量及少的球形锡粉炼制而成。具有卓越的连续印刷性。此外本制品所含有的助焊剂，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后残留*少且具相当高的*缘阻*，拥有*高的*性。

2．产品特点Features

2.1印刷流动性及落锡性好，对*0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。

2.2连续印刷时，其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，*过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果。

2.3印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响。

2.4具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性。

2.5适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温—恒温式”或“逐步升温式”两类炉温方式均可使用。

2.6焊接后残留*少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的*缘阻*，不会腐蚀PCB，可*免洗的要求。

2.7具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判。

2.8可解决BGA焊接虚焊方面的难题。

无铅焊锡膏

无铅焊锡膏是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用氧化量*少的无铅合金与无*较好的助焊膏配制而成，粘度可满足印刷与点涂工艺，应用范围十分广泛。 ★ 适应各种电子线路板装联行业的各种不同工艺的无铅焊接。 ★ 适应各种元器件的无铅浸锡或焊接。 ★ 同时还适用多种*工艺的焊接。 ★ 同时还可以根据客户的实际生产情况调配*合客户生产的无铅焊锡膏。 无铅焊锡膏的优点 ★ 采用了*的助焊膏配方其残留物*少，且色泽淡。 ★ 其焊接性*强，能在各种镀层的被焊面完好焊接。 ★ 可选择多种包装方式：针铜式和罐装。 ★ 可针对*的焊接工艺调整助焊膏。