供应聚峰无铅焊锡膏

无铅锡膏Sn96.0/Ag3.5/Cu0.5 NC998系列免洗锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，采用*的助焊膏与氧化物含量*少的球形锡粉炼制而成。具有卓越的连续印刷解像性。此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物*少且具有相当高的*缘阻*，即使免洗也能拥有*高的*性，另外，NC998系列免洗锡膏可提供不同合金成份，不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户的不同产品及工艺的要求。
Sn96.0/Ag3.5/Cu0.5合金物理特性：
熔点：217-218oC
合金密度:7.4g/cm3

此类产品广泛应用于无铅洄流焊接中。