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特点:1.具有良好的机械强度;2.具有良好的*剥离强度;3.具有良好的三*性能;4. 良好的高频性能;5.良好的导热性;6.良好的高低温循环稳定性;7.热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过渡层;9.*材料,无污染。
用途:1.大功率集成块;2.电子电力功率模块;3.智能功率组件;4.高频大电流开关电源;5.汽车电子组件;6.军事空间技术等。
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