SP-2.malcom可焊性测试仪

类型:手持式*仪器 品牌:malcom 型号:SP-2 测量范围:10 测量精度:10 电源电压:10（V） 尺寸:10（mm） 用途:10
可焊性测试仪

SP-2		SP张力法采用了（程序升温法） 本产品STM为表面贴装锡膏?元件电*?打印基板的可焊性的测试
【特点】 ●*适合无铅时湿润测试（锡膏?*件?温度条件） ●可以通过玻璃窗观察润湿的全过程 ●可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项） ●能实现实际的回流工程及*适合的温度曲线＜载有预热机能?内藏强力加热　＞ ●可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性 ＜采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力＞ ●由电脑（*系统）的设定输入?测量操作?润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果 ●也可以做评估焊锡丝的测试
【规格】 项目 规格 负荷传感器 原理 电子平衡传感器 测定范围 10.00gf～-5.00g 测定精度 &plu*n;（10mgf＋1di*s）　　※除振动的误差外 分辨能 900mgf未满：0.001gf　900mgf以上：0.005gf 温度传感器 测定范围 0℃～300℃ 测定精度 &plu*n;3℃ 加热装置 炉内温度 室温～300℃ O2浓度 简易密封型加热装置　附带氮气净化测试用喷嘴 温度曲线设定 （1）预热温度 （2）预热时间 （3）温度上升速度　标准3℃／秒 （4）*高温度 （5）*高温度时间 融点设定 预先设定焊锡的溶点 桌台移动 自动：电脑控制 手动：上下移动按纽（从３个速度里选择） 数据输出 RS232C（本公司*的格式） 气体供给 原来气体压：0.2～0.5MPa(约2～5kgf／cm2) 调整气体压：0.2MPa(约2kgf／cm2) 电源 AC100V　50／60Hz　700W 【其他】 付属品 手动印刷机 金属罩（铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0） 测定装备（铜板、铜试验片） 附带贴装元件、系统分析 小型冷却换气扇、 选项 O2浓度计、立体显微镜 润湿平衡法测定治具 重量 约20kg（本体）

：谢家丽
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