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产品属性
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我司*供应适用于LED、SMD、COB、点阵、数码管等光电器件和各种IC集成块的粘接和封装的导电银胶,*各地可以发货。我司愿以微薄的利润换以您长期诚信的合作。
一、 产品说明:
D2-6014导电银胶是纳米技术的*新产品。是单组份、氏温贮存、中等粘度、高粘接强度、高导热、高导电的导电银胶。适用于LED、SMD、COB、点阵、数码管等光电器件和各种IC集成块的粘接和封装。
二、 基本参数:
化学成份 银粉,改性环氧树脂
颜色 银灰色
比重 3.1
黏度 23000-33000CP.S (25℃/10rpm)
分解温度 380℃
玻璃化温度 125℃
剪切强度 ﹥5MPa
冲击强度 ﹥10KG/5000Pa
工作温度 -55℃至150℃
体积比电阻 0.0002欧姆/CM
热传导系数 3.5W/M.℃
固化条件 150℃, 60-90分钟
贮存期 3个月(0℃下) 6个月(-15℃下) 12个月(-30℃下)
使用期 25℃下30天
注意事项 储存时要密封好再放入冰箱中.使用前应搅拌均匀,如刚从冰箱拿出须解冻60-90分钟至室温下再搅拌均匀后使用.
备注:
以上数据是在250℃、相对湿度70%下测量产品的典型值,*供客户参考,由于我们无法预见客户的*终使用条件,所以我们不会对以上数据在客户使用过程中的准确性承担责任。