LED金线、键合金焊丝、金线

地区：广东深圳

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种类	化合物半导体	特性	产品键合速度高、表面光洁、焊接时成球性好，具有良好的机械性能、电性能和键合性能
用途	产品键合速度高、表面光洁、焊接时成球性好，具有良好的机械性能、电性能和键合性能，广泛用于各种晶体管、集成电路(IC)、大规模集成电路(LSI)、IC卡等半导体元