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水冷快速可控硅模块MKC300A/1600V

地区：北京北京市

认证：无

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产品属性
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品牌/商标	国产	型号/规格	水冷MKC300A/1600V
控制方式	单向	*数	三*
封装材料	模块	封装外形	模块
关断速度	普通	散热功能	不带散热片
频率特性	中频	功率特性	*率
额定正向平均电流	300（A）	控制*触发电流	0（mA）
*大稳定工作电流	0（A）	反向重复峰值电压	0（V）

1

特点

典型应用

说明

1、芯片与底板电气*缘
2、国际标准封装
3、全压接结构、优良的温度特性和功率循环能力
4、200A以下模块皆为强迫风冷，300A以上模块，既可选用风冷，

也可选用水冷
5、安装简单，使用维修方便
6、体积小，重量轻

1、逆变器
2、感应加热
3、斩波器

1、V_RSM=V_RRM+200V除V_FM，V_iso外，表中参数皆为在

T_jm下的测试值。

2、当使用在电流为60HZ情况下：
I_TSM(8.3ms)=I_TSM(10ms)×1.066,T_j=T_jmI²t(8.3ms)=I²t(10ms)×0.943,T_j=T_jm

3、V_TO:门槛电压，r_T斜率电阻 *供设计时计算器件的功耗以及不同温度条件下的电流额定值之用。

4、I²t=I²_FSMt_W/2; t_w=正弦半波电流底宽。在50H_Z情况下，I²t(10ms)=0.005I²_FSM(A²S)

MKC，MHC快速晶闸管/整流管模块

型号	*I_T()@Tc**		V_DRMV_RRM	V_TM@I_TM		I_DRM I_RRM	I_GT	V_GT	I_H	dv/dt	di/dt	t_q	I_T(RMS)	I_TSM	I²t	V_TO	r_T	R_jc	T_jm	V_iso	外型
型号	A	°C	V	V	A	mA	mA	V	mA	V/μs	A/μs	μs	A	A×10³	A²s×10⁴	V	mΩ	°C/W	°C	V(A.C)
MxC70	70	85	600-1600	2.20	225	30	150	2.5	150	800	200	15-35	118	2.00	2.04	0.85	4.88	0.200	115	2500	outline
MxC150	150	85	600-1600	1.78	450	40	180	2.5	200	800	200	15-35	236	4.00	8.16	0.85	1.66	0.140	115	2500
MxC200	200	85	600-1600	1.77	600	50	180	2.5	200	800	200	15-35	314	5.60	16.0	0.90	1.15	0.100	115	2500
MxC300	300	85	600-1600	1.75	900	80	200	3.0	200	800	200	15-35	471	7.80	31.0	0.90	0.74	0.070	115	2500
MxC300S	300	55	600-1600	2.20	900	50	200	3.0	200	800	200	15-35	471	5.60	16.0	0.90	1.17	0.110	115	2500
*Mx00**S	400	55	600-1600	2.10	1200	80	200	3.0	200	800	200	15-35	628	7.80	31.0	0.90	0.80	0.087	115	2500