申社牌三相晶闸管半桥模块 (非*缘型)

我公司生产的申社牌三相晶闸管半桥模块系列，电流从25A至300A，电压从400V至2200V，广泛应用于可控硅焊机。25A至130A可选用图1外形，130A至200A可选用图2外形，150A以上可选用图3外形。我公司同系列有MTY、MTH、MDH，同时可根据客户要求定制相应规格型号。

说明：

1、I_F(*)=25A~300A, V_DRM=V_RRM=400V~2200V, Tjm=150°C, dv/dt≥500 V/μS

2、表中参数为模块每个晶闸管芯片的额定值和特性参数。但R_{th (c-h )}为模块值。

3、表中R_{th ( j-c )}值为每一个芯片的热阻值。对于由3个芯片组成的模块，Rth_{( j-c )}模块=1/3 R_{th ( j-c )}芯片；I²t=1/2 I²T_SMt，底宽t在50Hz时为10ms; V_FM是在I_F（*）π电流下25°C时测得。

适用型号：MTY、MTG、MTH、MDH

内部线路图

25A至130A推荐使用外形尺寸

130A至200A推荐使用外形尺寸

150A至300A推荐使用外形尺寸