*,优势供应, 框架结构贴片,*率整流二*管US1J

地区:上海 上海市
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产品类型 快恢复二*管 品牌/商标 *
型号/规格 US1J 结构 平面型
材料 硅(Si) 封装形式 贴片型
封装材料 塑料封装 功率特性 小功率
频率特性 高频 *高反向电压VR 600(V)
正向直流电流IF 1000(mA)

厂家优质供应*率整流二*管:US1J

生产商:MIC   封装:DO-214AC(SMA)  *小包装:1800PCS/卷盘

主要特点:框架结构工艺,稳定性,一致性,*性都*高

主要参数:
        正向电流(IF):1A   反向耐压(VRRM):600V

        反向恢复时间(TRR):75NS  正向压降(VF):1.7V

我们一直致力于为您提供稳定一致的器件和服务,为您节省成本,为您的发展助力

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品牌/商标

*

型号/规格

US1J

封装形式

贴片型

功率特性

小功率

频率特性

高频