DB107整流桥 ,库存充足

地区:上海 上海市
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产品类型 整流桥、高压硅 品牌/商标 MIC
型号/规格 DB107 结构 平面型
材料 硅(Si) 封装形式 直插型
封装材料 塑料封装 功率特性 小功率
频率特性 低频 *高反向电压VR 1000(V)
正向直流电流IF 1000(mA)

*,优质供应单相整流桥,DB107

品牌:MIC  封装:DB  2500PCS/合 

主要参数:  正向电流(IF):1A    反向峰值重复电压(VRRM):1000V 

                 正向压降(VF):1.1V   正向不重复浪涌电流(IFSM) :50A

主要特点:低正向压降,高*性,广泛用于印刷电路板
该系列有:DB102  DB104  DB107 DF102  DF04  DF07 等

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你的销售经理:张先生 

以下是该封装外形图