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低频放大13003芯片

地区：辽宁 丹东
认证： 无

丹东鑫原电子有限公司

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品牌/商标 XY 型号/规格 13003
封装形式 直插型 装配方式 其他
封装材料 塑料封装 结构 裸片/晶圆
材料 硅 *性 NPN型
频率特性 低频 功率特性 其他
应用范围 放大