双向 可控硅模块 BCR50GM12L

SMPAC第7代半导体模块
模块的优势是采用新开发的一项关键银纳米烧结技术，它使所生产的组件更强大、更*，寿命更长。热循环能力*到了5倍、芯片和DBC 之间*的连接，功率循环能力*到了2倍。烧结采用德国*真空焊接系统,芯片和基板间连接*由*的银纳米粒子制成。这些银纳米粒子在*环境下，施加特定的温度和压力，经过一段特定时间后，在两个需焊接组件之间就可以生产稳定的产生烧结架桥形态。
   在焊接性能*的基础上，模块内部的机械设计有着显著的改进。芯片层和连接板之间的钼片层已去掉。采用DBC氧化鈹陶瓷覆铜板材料，意味着焊点的减少及陶瓷材料的*通态电流IT*会随之*，因此热阻Rth可以减少40%，这意味着导通态电流IT*会*。