供应铝基电路板

型号:铝基电路板 材质:铝基 金属层材质:普通金 沉金 喷锡 层数:单面 机械刚性:刚性 基材:铝

本公司是一家*推行ISO9001质量体系的，*从事PCB及FPC加工的高新技术企业,公司创建于2003年8月,经过多年的努力,公司规模*扩大,由*初的六十多人;一千多平方米生产面积发展到现在二百多人,二千多平方米生产面积,并不断引进新的生产设备,培养了一支从事印制板精加工的*队伍,健全了从市场开发,工程设计,生产加工,品质*到售后服务的质量管理体系。

本公司拥有*的生产和检测设备,生产工艺有电镀金、沉金、沉锡、喷锡、镀锡、**氧膜(OSP)等。公司FPC事业部原规划产能为5000M²/月,已*1800M²/月，PCB产能为10000M² /月，现已达5000M²/月。

(A) FPC技术指标参数：

材料：1.九江 2.台虹 3.杜邦 4.虹仁

补强：1.FR-4 2.PI 3.PET 5.PVC 6.不锈钢片

表面：1.镀镍金 2沉金 3厚金 4.沉锡 5.OSP表面*氧化处理

*小线距: 4mil

*小线宽: 4mil

成形精度: ?0.1mm

*小孔径: 0.25mm

过孔铜厚: 25-29μm,具体按客标。

*薄板厚: 3.4 mil

*属含量:我方目前为纯锡缸,建议贵方尽量不做喷锡,其它像OSP、沉金、镀金、镀锡、沉锡均可**属的*指数。

*小弯折半径：R角0.15mm(单面板)

剥离强度:普通为0.5磅以上/cm²

实际为0.8-1.0磅/ cm²

线宽、厚的走电流情况：需您给我方提供相关产品的耐电压、电流值等参数，我方据此提出相应建议。

拉拔力测试：我方可做，但需贵方提供与FPC相对应的产品。

(B) PCB技术指标/加工能力：

1、客供资料方式：CAD资料（POWERPCB、PRO、PADS2000、AUTOCAD、ORCAD等）

2、覆铜板：Fr-4 、Cem-3 、Cem-1、 F*-2

3、成品厚度：0.15-3.0mm

4、布线层数:双面/多层(4-12层,做过几款16层样板)

5、*细导线/间距:4mil/0.1mm(Ni/Au板) 6mil/0.15mm(SN/PB板)

6、*小孔径：0.25 mm

7、*大板厚/孔径比:≤5

8、*大加工尺寸:700X400 mm

9、阻焊油:热固油(台湾川裕公司:434H-1、ML-101)

感光油（日本TAMURA：DSR-2200系列）

10、镀涂层：电镀Ni/Au、化学沉Ni/Au、喷SN/PB、金手指/喷锡、OSP涂膜

11、外形加工：数控铣边、冲模、V-CUT精度?0.15 mm

12、月加工能力:8000万平方米

13、交货周期:3-10日

14、验收标准:客标、*、企标

这些年来,公司为高新技术产业的发展做出了*贡献,深受广大客户的信赖。目前,与比亚迪、蓝微、TCL、迈科、汇业、统振、波导等众多国内外知名企业建立了长期广泛的业务合作,在业内享有良好的声誉和知名度。

公司质量方针:

*品质,满足客户,创*服务

全员参与,持续改进,创*效益

公司品质目标:

交付产品合格率≥98%

准时交货率≥95%

客户投诉率每月≤2%

展望未来,爱升鑫公司继续秉承“励精图治”积*进取,企业精*和优质,快捷为客户提供*满意的产品和服务的*,与您共创事业的辉煌。