PCB铝基板(图)

品牌:辰旭皓 型号:APCB023 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠

深圳市辰旭皓电路有限公司是*生产单双面及多层线路板。
厂位于松岗镇，产品广泛应于通讯、电脑、仪表、汽车、数控机床等高科技电子领域，厂区占地面积约叁仟平方米，生产线拥有200名员工及技术工程人员，月产量达8000平方米。
国内销售市场部设于深圳市宝安区。
随着市场份额的增加，为了增强本公司之市场竞争力，公司一直秉承“注重品质、优化服务、互利互惠、诚实守信”的经营理念，坚持以*佳的品质、更周到的服务来满足客户的需求。
我司线路板生产工艺能力如下：
1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-10层

3、*大加工面积 单面/双面板1200mmx450mm

4、板厚 0.3mm-3.2mm*小线宽 0.10mm*小线距 0.10mm
5、*小成品孔径 0.2mm
6、*小焊盘直径 0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 ±0.05mm
9、*缘电阻＞1014Ω（常态）
10、孔电阻 ≤300ｕΩ
11、*电强度≥1.6Kv/mm
12、*剥强度 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度＞5H
14、热冲击 288℃10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度：一般为25微米，也可*36微米
19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 铝基板
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等
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