高导热胶片

种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:通用型

产品名称：铝基板原材辅料-高导热胶片
产品编号：WST-GF
产品型号：WST-GF
格：290元/㎡格：240元/㎡
更新时间：2009.05.15
出品单位：深圳万事通达-中图群创

产品详细介绍

我司所生產之導熱材料，係針對目前電子產業中*棘手的熱處理問題，提供了一個*的解決方案，透過高導熱材料製作而成的鋁基板或銅基板，將LED 、IC晶片等發熱性電子元件所產生的熱，*傳導至載板後端，再由二次散熱機構將熱傳導或對流到機構以外，使得LED或IC晶片不至於因溫度過高而影響光效率或燒壞IC，對於應用在高功率LED照明、背光源或高功率電源供應器之IC封裝等，具有*性的影響。

產品特性：

＊低熱阻

＊透過鋁板或銅板提供快速熱分散

＊耐熱衝擊能力佳

＊透過單層或雙層銅箔提供電路配置

＊傳統PCB製造流程及生產設備共用

產品規格：

項目	GF-TP-H60	GF-TP-H120	測試依據
絕緣層厚度Dielectric thickness（μm）	60 &plu*n; 5	120 &plu*n; 5	Gofang 測試
尺寸 Size（mm）@ 100M	485	485	Gofang 測試
拉力強度 Peel strength（kgf/cm）	≧2.0	≧2.0	*-TM-650 2.4.9
錫爐測試 Solder dip test (300℃ 30sec)	P*	P*	*-TM-650 2.4.13
化性測試 Chemical resistance	P*	P*	*-TM-650 2.3.2
表面阻* Surface resistance（ohm）	> E+14	> E+14	ASTM-D247
體積阻* Volume resistance（ohm．cm）	>E+15	>E+15	ASTM-D257
破壞電壓 Breakdown voltage（ACV/mil）	900	900	*-TM6502.5.6
玻璃轉移溫度 Gl* transition temp. (℃)	120	120	DSC
熱傳導率 Thermal conductivity（W/m.k）	1.8	1.8	ASTM-D5470
儲存週期 Shelf life (month)	2	2	Gofang 測試

供应高导热胶片