供应高导热胶片

地区:广东 深圳
认证:

深圳市万事通达电子材料有限公司

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种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:通用型
产品名称:铝基板原材辅料-高导热胶片
产品编号:WST-GF
产品型号:WST-GF
*格:290元/㎡ *格:240元/㎡
更新时间:2009.05.15
出品单位:深圳万事通达-中图群创
产品详细介绍

我司所生產之導熱材料,係針對目前電子產業中*棘手的熱處理問題,提供了一個*的解決方案,透過高導熱材料製作而成的鋁基板或銅基板,將LED 、IC晶片等發熱性電子元件所產生的熱,*傳導至載板後端,再由二次散熱機構將熱傳導或對流到機構以外,使得LED或IC晶片不至於因溫度過高而影響光效率或燒壞IC,對於應用在高功率LED照明、背光源或高功率電源供應器之IC封裝等,具有*性的影響。

產品特性:

* 低熱阻

* 透過鋁板或銅板提供快速熱分散

* 耐熱衝擊能力佳

* 透過單層或雙層銅箔提供電路配置

* 傳統PCB製造流程及生產設備共用

產品規格:

項 目

GF-TP-H60

GF-TP-H120

測試依據

絕緣層厚度Dielectric thickness(μm)

60 &plu*n; 5

120 &plu*n; 5

Gofang 測試

尺寸 Size(mm)@ 100M

485

485

Gofang 測試

拉力強度 Peel strength(kgf/cm)

≧2.0

≧2.0

*-TM-650 2.4.9

錫爐測試 Solder dip test (300℃ 30sec)

P*

P*

*-TM-650 2.4.13

化性測試 Chemical resistance

P*

P*

*-TM-650 2.3.2

表面阻* Surface resistance(ohm)

> E+14

> E+14

ASTM-D247

體積阻* Volume resistance(ohm.cm)

>E+15

>E+15

ASTM-D257

破壞電壓 Breakdown voltage(ACV/mil)

900

900

*-TM6502.5.6

玻璃轉移溫度 Gl* transition temp. (℃)

120

120

DSC

熱傳導率 Thermal conductivity(W/m.k)

1.8

1.8

ASTM-D5470

儲存週期 Shelf life (month)

2

2

Gofang 測試