供应大功率LED铝基板(图)

铝基板是一种*的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气*缘性能和机械加工性能。

二、铝基板的特点
●采用表面贴装技*（SMT）；
●在电路设计方案中对热扩散进行*为*的处理；
●降低产品运行温度，*产品功率密度和*性，延长产品使用寿命；
●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

铝基板的结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热*缘层及金属基板组成，它的结构分三层：

Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz 。

Dielcctric Layer*缘层：*缘层是一层低热阻导热*缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的*计*所在，已获得UL认证。

Base Layer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等

如上图所示，铝基板由电路层、导热*缘层和金属基层组成。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热*缘层是铝基板*技*之所在，它一般是由特种陶瓷填充的*的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有*热老化的能力，能够承受机械及热应力。金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

PCB材料相比有着其它材料*的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。

无需散热器，体积大大缩小、散热效果*好，良好的*缘性能和机械性能。