供应高频高散热铝基覆铜板(图)

种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 表面油墨:白色 *小线宽间距:0.1 *小孔径:0.1 加工层数:1 板厚度:1.0（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型

（铝基覆铜板，铝基板，LED铝基覆铜板，LED铝基板，大功率铝基覆铜板，氧化铝基板）

特点：具有高散热性｀电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。
用途：功率混合IC（HIC）。
1、音频设备：输入｀输出放大器｀平衡放大器｀音频放大器，前置放大器｀功率放大器等。
2、电源设备：开关调节器｀DC／AC转换器｀SW调整器等。
3、通讯电子设备：高频增幅器｀滤波电器｀发报电路。
4、办公自动化设备：电动机驱动器等。
5、汽车：电子调节器｀点火器｀电源控制器等。
6、计算机：CPU板｀软盘驱动器｀电源装置等。
7、功率模块：换流器｀固体继电器｀整流电桥等。　
　　规格：500****1000

LED铝基覆铜板本公司强力推荐产品，客户*优良产品