大功率封装 COB镀银铜基板

镀银铜基板简介：

基板：铜基板 作为散热用 无*缘层 热电分离 铜导热性好

线路层：玻纤板 厚度0.3mm 做线路后焊盘及打金线区域镀银；

铜厚有1.0 1.2 1.5 1.6 mm 厚度越大 成型越难，铜用量越大，价格越高；

成品镀银面反射率95%

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：叶发致
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