图文详情
产品属性
相关推荐
• 高度灵*,全自动测试、分选拣片;
• 快速转换不同芯片尺寸和可预设置输出载体的变化;
• 芯片测试参数可以任意选择和设定;
• 自定义芯片分级模式,*高可支持 80 级( Bin )的分级;
• **的图像识别系统;
• 可调节的运行速度,高度自动化;
• 自动分析系统运行结果,并智能是作出相应的处理;
• 完整的资料库储存记录;
• 方便使用的报表功能;
• 软件界面友好,操作简单,易学好懂。
4 、设备组成
PTW7200 芯片自动分选机分选机系统主要包括:可调节的芯片供料台、机械手、微探针芯片测试台、芯片 Bin 台、图形采集 CCD 系统、光电测试仪以及软件处理系统。
• 可调节的芯片供料台
芯片供料台包括一个*的二维伺服平台、高度灵敏的可调节顶针以及调节芯片圆环的旋转系统。
芯片供料台能够适应 3 英寸至 12 英寸( 300mm )在圆环或框架上的圆片。通过调节顶针的顶起的高度帮助机械手从供料台上拾取芯片。
• 机械手
PTW7200 型芯片自动分选机系统中包括两组机械手。一组机械手负责将芯片从芯片供料台转移到芯片测试台;另一组机械手负责将芯片从芯片测试台转移到芯片 Bin 台。
机械手可通过更换不同尺寸的真空吸嘴来适应不同规格的芯片。各种标准或*的晶粒吸头和顶针可供客户选择,以便更好地满足客户的应用。通常可处理尺寸大于 250 微米见方,厚度大于 50μm 的晶粒。还提供一种带有直径低于 5 密耳的真空小孔的碳化钨*工具,加上其阶段运作控制,可以处理小至 6mil 的晶粒。同时,通过调整机械手的下降高度和速度来匹配不同规格的芯片,*不损伤芯片的目的。
PTW7200
爱德华