供应EN71PL032A0-70CWP集成电路

摘要：由球栅阵列转向细节距BGA的行动正在受到降低封装尺寸要求的推动。此外，与增加功能有关的I/O数量的增加对降低阵列的间距进一步产生了压力。BGA封装在给定的面积当中将I/O的数量提高至最大化，对越来越小脚迹的需求推动了节距小于1.0mm封装的发展。最近三年芯片级封装的发展是对更小封装的兴趣和需求的证言。为实现本项技术商品化所需支持的"基础设施",经常就是电路板接受任何新型封装的入门项目。该基础设施的重要元件就是老化测试插座。

　　细节距BGA封装含有的节距小于1.0 mm,对印制线路板工业和老化插座设计师们提出了许多挑战。如何使得接触焊球温度在125°C而不在接触焊球的底部或在焊球上留下明显的见证印记，是一个特别困难的问题。在焊球可用的空间中，为插座设计和生产出零件以接触和保持封装增加了这个问题的难度。本文将描述目前对接触焊球所采用的某些方法，以及采用节距在1.0 mm和0.75mm之间的双臂夹捏接触件的解决方案，并用它来说明如何克服这些挑战。

　　今天，有些闪存器件的封装采用0.65 mm节距，DSP具有100多个I/O,采用0.5 mm的细节距球栅阵列（FP–BGA）封装。对这些器件必须研制具有成本效益的老化插座解决方案。本文将对某些概念设计进行讨论，并对Sensata 公司的产品进行了分析。

　　引言

　　发明晶体管和集成电路的挑战一直是将更多能量和功能投入到更小的封装当中，同时使得封装便于处理和与外界对接。这样就造成了一系列按字母排列的封装，包括：DIP（双列直插式封装）、PGA（针栅阵列）、PLCC（无引线芯片载体）、LCCC（无引线陶瓷芯片载体）、QFP（四边引线扁平封装）、TQFP（薄形四边引线扁平封装）和BGA（球栅阵列）等。

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