5手机连接器

品牌:Molex莫莱克斯型号:5 应用范围:手机种类:板对板接口类型:HDMI 支持卡数:多合一读卡类型:Micro 形状:条形制作工艺:熔接特性:*潮接触件材质:磷青铜 *缘体材质:树脂芯数:20 针数:20

供应MOLEX原厂连接器:5.现货,价优.欢迎订购!

系列图像：*作参考

欧盟RoHS指令

中国RoHS指令

*合ELV 和RoHS

REACH SVHC

是否含有SVHC：否

Halogen-Free Status

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在这个系列的查寻*件

500027系列

配插使用

500024SlimStack™ Board-to-Board Receptacle

产品编号:1 状态: 还* 总览:SlimStack™说明: 0.40mm (.016") Pitch Board-to-Board SlimStack™ Plug, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 0.95mm (.037") Mated Height, with Friction Lock, Lead-free, 20 Circuits, Reel Size Diameter 330mm, Reel Quantity 2,000 文件:浏览www.molex.com 文件时，请关掉浏览器的信息弹出功能

图纸 (PDF)
产品规格 PS-500024-011 (PDF)
3D模型
RoHS 证书

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产品详细资料:(显示*)

一般
物理
电气
材料信息
参考：图纸编号

一般

产品家族	PCB插座头
系列	500027
应用	板对板
注解	Solder Tab Plating: Lead-free, Tin
概述	SlimStack™
产品名称	SlimStack™

物理

断开	否
电路数(已装入的)	20
电路数(*多的）	20
颜色-树脂	自然色
耐用性(插拔次数) - *多次数	10
先接后断	否
满足欧洲Glow-Wire标准	否
可配插产品指南	是
插接*性	无
锁定插接部位	是
插配长度（英寸）	0.037 In
插配长度（mm）	0.95 mm
材料-金属	磷青铜
材料-接合处电镀	金
材料-终端电镀	金
材料-树脂	高温热塑型塑料
行数	2
方向	垂直的
PCB 焊脚长度(英寸)	0.019 In
PCB 焊脚长度(毫米)	0.47 mm
PCB *	否
PCB 保持力	是
包装形式	卷上凹盒*
间距-接合界面 (英寸)	0.016 In
间距-接合界面(毫米)	0.40 mm
*小镀层：插配 (µin)	4
*小镀层：插配 (µm)	0.1
*小镀层：端接(µin)	1.2
*小镀层：端接(µm)	0.03
有*性的插配件	否
PCB *性	否
有护墙的	部分
可堆叠的	否
运行温度范围	-25°C to +85°C
终端界面:类型	表面贴装

电气(Please review the Product Specification for specific details.)

Current - Maximum per Contact	0.1A
电压 -*大	50V

材料信息

参考：图纸编号

产品规格	PS-500024-011, RPS-500024-019, RPS-500024-025, RPS-500024-030, RPS-500024-031, RPS-500024-032, RPS-500024-034, RPS-500024-038, RPS-500024-039, RPS-500024-040, RPS-500024-041
销售用图纸	SD-500027-028, SD-500027-029

供应5手机连接器

*合ELV 和RoHS