供应5手机连接器

地区:广东 深圳
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深圳市鼎腾发电子有限公司

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品牌:Molex莫莱克斯 型号:5 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:HDMI 支持卡数:多合一 读卡类型:Micro 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:*潮 接触件材质:磷青铜 *缘体材质:树脂 芯数:20 针数:20

供应MOLEX原厂连接器:5.现货,价优.欢迎订购!




系列图像:*作参考

欧盟RoHS指令中国RoHS指令

*合ELV 和RoHS


REACH SVHC
是否含有SVHC:否
Halogen-Free Status
尚未评估


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在这个系列的查寻*件
500027系列
配插使用
500024SlimStack™ Board-to-Board Receptacle
产品编号:1 状态: 还* 总览:SlimStack™说明: 0.40mm (.016") Pitch Board-to-Board SlimStack™ Plug, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 0.95mm (.037") Mated Height, with Friction Lock, Lead-free, 20 Circuits, Reel Size Diameter 330mm, Reel Quantity 2,000 文件:浏览www.molex.com 文件时,请关掉浏览器的信息弹出功能
  • 图纸 (PDF)
  • 产品规格 PS-500024-011 (PDF)
  • 3D模型
  • RoHS 证书
订购产品:
  • 查询分销库存
产品详细资料:(显示*)
  • 一般
  • 物理
  • 电气
  • 材料信息
  • 参考:图纸编号
一般
产品家族PCB插座头
系列500027
应用板对板
注解Solder Tab Plating: Lead-free, Tin
概述SlimStack™
产品名称SlimStack™
物理
断开
电路数(已装入的)20
电路数(*多的)20
颜色-树脂自然色
耐用性(插拔次数) - *多次数10
先接后断
满足欧洲Glow-Wire标准
可配插产品指南
插接*性
锁定插接部位
插配长度(英寸)0.037 In
插配长度(mm)0.95 mm
材料-金属磷青铜
材料-接合处电镀
材料-终端电镀
材料-树脂高温热塑型塑料
行数2
方向垂直的
PCB 焊脚长度(英寸)0.019 In
PCB 焊脚长度(毫米)0.47 mm
PCB *
PCB 保持力
包装形式卷上凹盒*
间距-接合界面 (英寸)0.016 In
间距-接合界面(毫米)0.40 mm
*小镀层:插配 (µin)4
*小镀层:插配 (µm)0.1
*小镀层:端接(µin)1.2
*小镀层:端接(µm)0.03
有*性的插配件
PCB *性
有护墙的部分
可堆叠的
运行温度范围-25°C to +85°C
终端界面:类型表面贴装
电气(Please review the Product Specification for specific details.)
Current - Maximum per Contact0.1A
电压 -*大50V
材料信息
参考:图纸编号
产品规格PS-500024-011, RPS-500024-019, RPS-500024-025, RPS-500024-030, RPS-500024-031, RPS-500024-032, RPS-500024-034, RPS-500024-038, RPS-500024-039, RPS-500024-040, RPS-500024-041
销售用图纸SD-500027-028, SD-500027-029