一、产品特点:
1、芯片与底板电气*缘,2500V交流电压;
2、 国际标准封装;
3、真空 充氢保护焊接技术;
4、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力;
5、输入-输出端之间隔离耐压≥2500VAC;
6、200A以下模块皆为强迫风冷,300A以上模块,既可选用风冷,也可选用水冷;
7、安装简单,使用维修方便,体积小,重量轻。
二、型号说明:
三、技术参数:
型号 通态平
均电流反向断态重复峰值电压通态峰值电压通态峰值电流正反向重复
峰值电流触发
电流触发
电压维持
电流断态电压临界上升率通态电流临界上升率*高额定结温不重复
浪涌电流*缘电压重量It(*)VdrmVrrmVtmItmIdrmIrrmIgtVgtIhdv/dtdi/dtTjmIt*Ir*VisoWeightT*e*VAmAm*m*/μsA/μs℃A×103V(AC)gMFx130A..51.MFx160A16..51.402500MFx200A2..51.202500
四、外形尺寸及电路联结形式:
五、产品应用:
1、交直流电机控制;2、各种整流电源;3、工业加热控制;4、调光;5、无触点开关;6、电机软起动;7、静止无功补尝;8、电焊机;9、变频器;10、UPS电源;11、电池充放电。
说明:
a. Vd*/Vr*=Vdrm/Vrrm 200V;
b. 除非另作说明,Lgt,Vgt,Ih,Vtm,Viso均为25下的调试值,表中其它参数皆为Tvjm下的测试值;
c. I2t=I2t*TW/2,式中TW:正弦半波电流底宽,在50HZ频率下,I2t(10ms)=0.005I2t*(A2S);
d. 当使用在电流为60HZ情况下,It*(8.3ms)=1.066(10ms),I2t(8.3ms)=0.943I2t*(10ms)。