杭州国晶电子科技有限公司
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产品属性
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特点:
芯片与底板电气*缘
国际标准封装
优良的温度特性和功率循环能力
200A以下模块皆为强迫风冷,
300A以上模块既可选用风冷也可先用水冷
安装简单,使用维护方便
体积小,重量轻
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