供应无铅八温区回流焊

整机技术特点

1. 采用长城液晶电脑+ 三菱PLC智能化控制系统, 控温精度高&plu*n;1-2℃（如果电脑意外*机，可实现脱机工作，不影响生产），*控制系统稳定*;

2. Windows2000操作界面,*大,操作简便;

3. 上炉体开启采用气缸顶升机械,***;

4. 配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形，*PCB运输顺畅;

5. *加热区均由电脑进行PID控制（上面8个温区下面8个温区*温控，可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率）;

6. 网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;

7. 具有故障声光报警功能;

8. 设有漏电保护器,*操作人员及控制系统*;

9. 内置UPS及自动*关机系统,*PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;

10. 采用美国HELLER*热风循环加热方式，*增压式加速风道,大幅度*循环热空气流量,升温*（约15分钟）,热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;

11. 上8下8个温区设有*测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡;

12. 拥有*管理的操作系统,*无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便*管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对*数据及曲线进行打印;

13. 集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统，可*检测焊接物体的实际受温曲线（无须另配温度曲线测试仪）;

14. 来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中*急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置强制冷却装置，*焊点结晶效果（Option选配项，标准配置为强制自然风冷）；

15. 松香回收系统：松香定向流动,更换清理十分方便.采用*管道传送废气,终身免维护;

16. *增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有*高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t*小,**合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.

整机技术参数

加热区数量

上面8个温区、下面8个温区

加热方式

全热风（可选上、下变频运风）

加热*度

3140MM

冷却区数量

2个（轴流风冷系统）

传输网带宽度

400mm

PCB限制高度

25mm

传输方向

L-R(R—L)可选)

传送方式

网带

运输带高度

880&plu*n;20MM

PCB运输速度

0～2.0m/min变频可调

温度控制精度

&plu*n;1-2℃

温度控制范围

室温～400℃可设置

适用焊料类型

无铅焊料/有铅焊料

开盖方式

气缸自动顶升

控温方式

全电脑PID闭环控制+SSR驱动

使用元件种类

CSP、BGA、μBGA、0201chip等单/双面板

停电保护

UPS和*关机

异常报警

温度异常（恒温后*温报警）

电源

3Φ、380V、50HZ

启动功率

40KW

工作功率

Approx.12KW

升温时间

About.15~20min

机身尺寸

L4800*W900*H1400MM

净重

Approx.1100kg

温度曲线系统

三通道在线曲线测试，智能分析软件，显示温度及速率。

机体颜色

整机电脑灰色+两侧天兰色（可根据客户要求选配）