供应900M-T-B无铅恒温烙铁

地区:广东 东莞
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类型:无铅烙铁咀 型号:900 规格:900M-T-B 品牌:YS 适用范围:焊接 材质:* *护等级:1 温度调节范围:1 相数:3

源聲电子工具有限公司于1998年成立于享有“*制造业基地”美誉之称的广东东莞,*从事于焊锡工具产品生产与销售。

  主要产品有:电烙铁,烙铁头,烙铁芯,调温电烙铁,全自动焊锡机万向自动焊锡机,无铅数显温控焊台,高频恒温焊台焊台,手式焊*,热风*,电子剪钳,剥线钳,高温海绵,*静电刷,台垫,手套,手指套,手腕带,*静电衣,WD-40*修剂,助焊剂,助焊膏,溶锡炉,锡线,锡条,电批,电批咀,数显卡尺,等一些焊锡工具。

  其主要产品均已取得SGS**认证。我们产品广泛用于各电子厂、玩具厂,等焊锡作业领域。

  源于源聲焊锡工具生产与销售,我们坚信能为您提供更具优质的产品和*的售后保护解决方案,并期盼着阁下您及您的来电;若您有任何产品与技*指导需求,我们将热忱为您效劳;愿恭候您惠顾!公司拥有一支优良的技*人员,营销,服务队伍,我们热忱的期待给您提供双赢的服务!您的满意是我们的宗旨!

无铅烙铁头

  无铅烙铁头(烙铁咀),就是*先镀铁层要处理好,不能太薄不耐腐蚀,也不能过厚影响传热。这个*佳镀铁层厚度及镀液稳定性和镀铁层晶体结构的疏密是*难掌控的技*,也是各档次无铅烙铁头(烙铁咀)差别*大的地方。另外,无铅有铅的区别,就是无铅烙铁头(烙铁咀)本身的各项指标不能*标,一般*都有四种*属的测试,其实,这个材料只要选择好,然后镀锡的时候镀无铅锡就能*。总的来说,无铅烙铁头(烙铁咀)就是本身无铅化,然后会*处理较耐腐蚀的。这个是靠测试和使用才能检验出来的。   简单的说无铅烙铁头为:烙铁头中所含铅、镉、汞、六价铬含量不高于无铅标准适用于手工无铅焊接的烙铁头为无铅烙铁头。常用标准有:欧盟标准和索尼标准。   无铅的定义:   目前为止尚没有国际通用定义;   可借鉴标准:管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%(美国),0.1wt%(欧洲);   国际标准组织(ISO)提案:电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。   所以无铅烙铁头既为烙铁头生产厂商生产烙铁头中所含铅量不高于无铅标准。   1. 什么是RoHS?   RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》(the Restriction of the use of certain hazardous substances in   electrical and electronic equipment)的英文缩写。   2. 有害物质是指哪些?   RoHS一共列出六种有害物质,包括:铅Pb,镉Cd,汞Hg,六价铬Cr6+,多溴二苯醚PBDE,多溴联苯PBB。   3. 为什么要推出RoHS?   *次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的*属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。事实上,电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害*属   4. 何时实施RoHS?   欧盟将在2006年7月1日实施RoHS,届时使用或含有*属以及多溴二苯醚PBDE,多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。   5. RoHS具体涉及那些产品?   RoHS针对*生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品,主要包括:   白家电,如电冰箱,洗衣机,微波炉,空调,吸尘器,热水器等,   黑家电,如音频、视频产品,DVD,CD,电视接收机,IT产品,数码产品,通信产品等;电动工具,   电动电子玩具   *电气设备烙铁头   6. 目前RoHS进展情况?   一些大公司已经注意到RoHS并开始采取应对措施,如SONY公司的数码照相机已经在包装盒上声明:本产品采用无铅焊接;采用无铅油墨印刷。*2004年也*了《电子信息产品污染*管理办法》内容与RoHS类似,并于十月份成立了“电子信息产品污染*标准工作组”,研究和建立*合我国国情的电子信息产品污染*标准体系;开展与电子信息产品污染*有关的标准研究和制修订工作,*是加快制定产业急需的材料、工艺、名词*语、测试方法和试验方法等基础标准。   各年代无铅标准参照:   1991和1993年:美国参议院提出“Reid Bill”,要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下,遭到美国工业界强烈反对而夭折;   1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究,耗 资*过 2000万美元,目前仍在继续;   1998年:日本修订家用电子产品再生法,驱使企业界开发无铅电子产品;   1998年10月:*款批量生产的无铅电子产品问世,Panasonic MiniDisc MJ30;   2000年1月:NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料,Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊,Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用于波峰焊;   2000年6月:美国* Lead-Free Roadmap 第4版发表,建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品,2004年实现*无铅化;   2000年8月:日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版发表,建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装;   2002年1月:欧盟 Lead-Free Roadmap1.0 版发表,根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料;   2003年2月13日,欧洲议会与欧盟*会议组织,正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效,强制要求自2006年7月1日起,在欧洲市场上销售的电子产品*须为无铅的电子产品;(个别类型电子产品暂时除外)   2003年3月,*拟定《电子信息产品生产污染*管理办法》,提议自2006年7月1日起投放市场的*重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。

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