机顶盒(PNX1701)IC测试冶具(图)
地区:广东 深圳
认证:
无
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产品属性
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※ 特点
※ 手动翻盖式结构,操作方便;上盖BGA压板采用旋压式结构,下压平稳压
力均匀,*BGA不移位测试 稳定;
※ 探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触*,而不会损坏锡球;
※ *的定位槽或导向孔,*BGA定位*,测试效率高;
※ BGA芯片有无锡珠均可测试;
※ 采用**BGA双头测试针和*静电材料制作;
※ 采用测试针和PCB联合,接触*,可重复使用,体积小,使用寿命长;
※ 测试针易于更换,维护方便;
※ 带COM口或U*口的BGA夹具,可在线读写资料;
※ *高频率可达3G;*小测试pitch可达0.4mm.
※ 交货*快*
※ 保修时间为1年(非人为损坏)