机顶盒(SMI5107)IC测试冶具(图)

※ 特点
※ 手动翻盖式结构，操作方便；上盖BGA压板采用旋压式结构，下压平稳压
力均匀，*BGA不移位测试 稳定；
※ 探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触*,而不会损坏锡球；
※ *的定位槽或导向孔，*BGA定位*，测试效率高；
※ BGA芯片有无锡珠均可测试；
※ 采用**BGA双头测试针和*静电材料制作；
※ 采用测试针和PCB联合，接触*，可重复使用，体积小，使用寿命长；
※ 测试针易于更换，维护方便；
※ 带COM口或U*口的BGA夹具，可在线读写资料；
※ *高频率可达3G;*小测试pitch可达0.4mm.
※ 交货*快*
※ 保修时间为1年(非人为损坏)