品牌:HQR 型号:定制品 别名:BGA测试冶具 用途:准确检测BGA的好坏
产品特点及性能参数：
1、 采用手动翻盖式结构，操作方便；
2、 上盖的BGA压板采用旋压式结构，下压平稳，*BGA的压力均匀，不移位；
3、 探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触*,而不会损坏锡球；
4、 *的定位槽或导向孔，*BGA定位*，测试效率高；
5、 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球*测,
6、 探针材料：*硬钢系列（镀金），
7、 探针可更换，维修方便，成本低。
8、 *小可做到跳距0.4mm
9、 交货快：*快三天内交货
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