机顶盒BGA测试治具(图)

样品或现货:样品 是否标准件:标准件 品牌:华奇荣 材质:*静电材料 型号:BGA测试治具 规格:STI5202QUD 适用机床:CNC

特点
手动翻盖式结构，操作方便；
上盖BGA压板采用旋压式结构，下压平稳压力均匀，*BGA不移位测试稳定；
探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触*,而不会损坏锡球；
*的定位槽或导向孔，*BGA定位*，测试效率高；
BGA芯片有无锡珠均可测试；
采用**BGA双头测试针和*静电材料制作；
采用测试针和PCB联合，接触*，可重复使用，体积小，使用寿命长；
测试针易于更换，维护方便；
带COM口或U*口的BGA夹具，可在线读写资料；
*高频率可达3G
*小测试pitch可达0.4mm.