KY3-T60型智能可控硅投切开关

KY-TSC60型可控硅投切开关使用说明书

适用于：可控硅控制无功补偿模组

一、重要信息

本信息是针对那些能够选择和连接安装该投切器的*人员。凯月TSC系列装置的使用*须严格遵守与该行业相关的*标准，尽管有些标准在本信息没有体现出来。

二、应用

KY-TSC系列投切开关是在三相系统中用来投切电容，和其他投切器相比，该投切开关具有在投切时无涌流，无接触噪声以及很高的开关频率。这些优点是通过触发电路，晶闸管，二*管，以及一些辅助电路实现。该投切器在适合用在负载变化较快的场合。

三、组成单元

该投切器主要有双向可控硅，触发电路，吸收电路，散热片，以及冷却装置等元件组成。出点电路在电压过*前后进行判断是否输出控制信号(DC12V)，进而使可控硅进行导通或关断。触发电路能够*的*控制信号的输出，散热片的良好的导热作用以及散热风机的添加，大大*了投切开关的散热效果。该装置有内置过温保护开关，以及控制风机自动运行的温度开关，从而为*的运行提供了良好的条件。

四、安装说明

安装模组时请注意IP*护等级，温度等级及安装位置的*高限度。环境温度的高低直接会影响到模组设备使用的电气寿命，当单柜叠装模组容量过大时，建议安装大功率风机进行排热降温，风机通风量的标准按照下表装置。

如果有*要，请在配电室安装通风冷却装置。平稳安装模组设备，*安装的柜体周围空间充裕以方便设备安装后的维护检修。

提示：该设备适合垂直安装，投切开关之间的垂直距离至少保持10CM，若要多排按装，则排与排之间要相互交错安装，以有利于设备通风散热，且保持*的水平距离，方便走线和散热。

五、设备检验

客户您所订购的无功补偿模组经我公司质检部检验合格后出厂。

u 在您准备安装设备前，请确认以下准备工作：

u 检验包装箱是否完好，运输后包装是否有重损部位。

u 检验模组设备机械部分和电气部分有无明显损坏。

u 检验模组设备铭牌额定电压，电流，频率等技术参数是否与当地电网参数匹配。

六、模组（投切器）主要具有以下特点:，

u 过*投切,无涌流，*电网电压闪变

u 光电隔离，*干扰能力强，响应速度快，(50ms)

u 无涌流,无冲击,*电网电压闪变.

u 集成一体化,体积小,安装方便.

u LED信号灯显示投切状态.

u 内置冷却风扇,自动控制风扇启停.

u 内置过温（80℃）保护.

u 全浇铸结构,坚固耐用.

u 可触摸式*连接技术，IP30.

u 操作无噪音,无机械磨损,大大延长使用寿命.

该装置和传统的接触器相比具有无涌流，无无冲击，无过渡过程，无机械磨损，无噪音，能够实时跟随系统负载的变化进行电容器的投切，而*系统电压的闪变，该产品经过长时间的运行证明各项性能稳定，运行**

七、模组(投切器)主要技术参数