ST意法半导体IGBT晶体管 STGB14NC60KDT4

地区:广东 深圳
认证:

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标准包装类别家庭系列IGBT 类型电压 - 集电*发射*击穿(*大)Vge, Ic时的*大Vce(开)电流 - 集电* (Ic)(*大)功率 - *大输入类型安装类型封装/外壳供应商设备封装包装
1,000
分离式半导体产品
IGBT - 单路
PowerM*H™
-
600V
2.5V @ 15V, 7A
25A
80W
标准型
表面贴装
TO-263-3, D²Pak (2 引线+接片), TO-263AB
D2PAK
带卷 (TR)
是否提供加工定制

品牌/商标

ST/意法

型号/规格

STGB14NC60KDT4

应用范围

放大

材料

硅(Si)

*性

NPN型

击穿电压VCEO

600(V)

集电*允许电流ICM

25(A)

集电*耗散功率PCM

80(W)

结构

扩散型

封装形式

直插型

封装材料

塑料封装