芯片IC 多士炉 电熨斗芯片-IC

地区:浙江 杭州
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品牌/商标 HF 型号/规格 A0201F
封装 DIP-8 批号 09
制作工艺 半导体集成 导电类型 双*型
规格尺寸 12(mm) 工作温度 -40~85(℃)
静态功耗 2(mW) 类型 遥控IC

A0201F芯片规格书 概述 - A0201F采用CMOS工艺,为多士炉提供*解决方案。 - 芯片采用TO-94封装,管腿数量少,整个方案外接元件少。 特点 - 烤制(Bagel)工作方式 - 烤制定时区间0~300s;支持单面、双面两种烤制方式 - 芯片能实现温度补偿功能 - 芯片内置上电复位电路(Power On Reset) - 芯片工作电压3.5V~5.5V A0201D芯片规格书 概述 - A0201D采用CMOS工艺,为多士炉提供*解决方案。 - 芯片采用8脚DIP封装,管腿