整流桥堆KBP307

产品类型	整流桥、高压硅	品牌/商标	国产
型号/规格	KBP307	结构	点接触型
材料	磷铟砷化镓GaAsInP	封装形式	直插型
封装材料	塑料封装	功率特性	大功率
频率特性	*频	发光颜色	变色
LED封装	无色散射封装(W)	出光面特征	圆灯
发光强度角分布	散射型	*高反向电压VR	1000（V）
正向直流电流IF	Q（A）

公司积*引进*技术和生产流水线，并不断加强与威旭、东芝、索尼、菲利浦、松下等国际知名公司的合作，大大*了在技术和设备方面的竞争力。公司通过引进美国通用半导体公司等国外知名厂商的大量技术人才，并聘用日本专家作为公司的常年技术顾问，松三电子已经建立起完善的技术研发体系，拥有“片式微型桥堆”、“半导体器件及其制造方法”、“二*管制造方法”等多项发明*及实用新型**2S,*4S,*6S,*8S,*10S,,*2M,*4M,*6M,*8M,*10M,R*2S,R*4S，LB2S,LB4S,LB6S,LB8S

DB101,DB102,DB104,DB105,DB106,DB107,DB101S,DB102S,DB104S

DB105S,DB106S,DB107S,DF005,DF01,DF02,DF04,DF06,DF08,DF10

DF005S,DF01S,DF02S,DF04S,DF06S,DF08S,DF10S,DF15005S,DF1501S

DF1502S,DF1504S,DF1506S,DF1508S,DF1510S,05B*48,05G*48

05J*48,05GU*48,U05B*48,U05G*48,U05J*48,U05GU*48

MF2M,MF4M,MF6M,MF8M,MF10M,MF2S,MF4S,MF6S,MF8S,MF10S

KBP307，KBPC35005,KBPC3501,KBPC3502,KBPC3504,KBPC3506,KBPC3508

KBPC3510，KBP005M,KBP01M,P02M,KBP04M,KBP06M,KBP08M,KBP10M

GBL005,GBL01,GBL02,GBL04,GBL06,GBL08,GBL10,KBL，GBU6K，GBU6J，GBU6M，GBU8K，GBU8M等