双向可控硅 BT136 可控硅BT136-600E *原装 *市场

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双向可控硅 BT136 可控硅BT136-600E *原装 *市场

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本行主营产品:工业/民用级IC集成电路(DIP,SMD),光耦(DIP,SMD),模块全系列(主要功率模块,可控硅模块),桥堆(拆机/*),常用二*管/三*管(*/拆机),三相整流桥,单双向可控硅,TO23贴片三*管,场效应,电解电容,继电器以及销售各类拆机电子元件(一手货源)等,并竭诚为各厂商配套其它电子元件。





品牌/型号

NXP恩智浦/BT136-600E

封装材料

金属封装

散热功能

带散热片

功率特性

*率

*数

三*

封装外形

TO220

频率特性

低频

额定正向平均电流

4(A)

稳定工作电流

4(A)

反向重复峰值电压

600-800(V)

控制方式

双向

关断速度

普通

控制*触发电流

400(mA)A