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LED(Light Emitting Diode),发光二*管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光,LED的心脏是一个半导体的晶片。
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üled灯封装解释:简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程
üled灯封装流程:一般led封装*须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程
üled灯封装材料:led的主要封装材料有:芯片、金线、支架、胶水等
üled灯封装设备:扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等,一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。
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