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【走进科美芯(*C)】
*、 科美芯价值观
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第二、科美芯简介
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敢立潮头及*同行就是我们科美芯人的魄力和追求。
【led灯的封装】
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ü led灯封装解释:简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程
ü led灯封装流程:一般led封装*须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程。
ü led灯封装材料:led的主要封装材料有:芯片、金线、支架、胶水等
ü led灯封装设备:扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等,一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。
【led灯的封装好坏标准】
led灯的好坏指标:角度、亮度、颜色(波长)一致性、*静电能力、*衰减能力等。
ü led灯的封装材料:led封装材料是led灯好坏的直接因素,也是*基本的因素,led灯是几种主要材料的组合,一颗好的led灯*须是*封装材料与生产技术的组合 。
ü led灯的封装技术:一般全自动设备封装要比手工封装的要好,封装的技术水平也是led灯封装的好坏的主要因素,同样的材料不同的生产厂家生产出来的产品有很大的差别 。
【九龙坡**的的LED大电子屏幕服务】
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