铝基覆铜板

铝基覆铜箔层压板是一种优良的散热性印制电路板基材。铝基板尺寸稳定，热阻小，可塑性好，能进行剪、切、冲等机械加工，同时还能适应通常的电镀工艺、导带粘接工艺等。

铝基覆铜板由线路层、导热*缘层和铝金属基三层结构组成。功能器件表面贴装在电路层，器件所产生的热量经*缘层传导到导热层，然后由金属基板扩散到模块外部，实现对器件或电子产品的散热功效。

与传统的刚性覆铜板相比，它能够将热阻降到，使基板具有*好的热传导性能。与陶瓷电路相比，它的机械性能及加工性能卓越。除此之外，它的优势还表现在：

1）在电路设计中对热扩散进行更为*的处理；

2）运行中可降低器件、模块的温度，延长使用寿命，*功率密度和*性；

3）减少散热器和硬件的装配（包括导热界面材料），缩小模块提及，降低硬件及装配成本；

4）取代一些易碎的陶瓷电路基板，获得更好的机械耐力。

铝基覆铜板因其质量轻、可*氧化、价格便宜、散热性良好等优点而被广泛采用。

LC-2OOO系列铝基覆铜板

特点：

·无卤素、*合ROHS指令，适应无铅工艺。

·具有优良的散热性、电磁屏蔽性。

·良好的机械加工性。

·优良的尺寸稳定性。

应用领域：

·LED照明电路：LED外墙照明、LED舞台灯饰照明、LED路灯、家用LED照明。

·电源设备：开关调节器、DC/DC转换器、SW调节器等。

·通讯电子设备：高频增幅器、滤波器、发报点路。

·办公自动化设备：电动机驱动器等。

·汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。

·计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。

·功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等。

产品规格：

金属基材：0.8mm; 1.0mm; 1.2mm; 1.5mm; 2.0mm; 3.0mm

铜箔： 0.5 oz 1oz 2oz 3oz 4oz

*缘导热层厚度：75um-200um

供应尺寸：1000×600mm, 500×600mm

基本性能

注：热阻为基材厚度1.6mm，铜箔厚度1oz下的测量值。

热导率为*缘介质的热导率参数

LC-3OOO系列铝基覆铜板

特点：

·高Tg，*合ROHS指令，无铅兼容。

·具有优良的散热性、电磁屏蔽性。

·良好的机械加工性。

·优良的尺寸稳定性。

应用领域：

·LED照明电路：LED外墙照明、LED舞台灯饰照明、LED路灯、家用LED照明。

·电源设备：开关调节器、DC/DC转换器、SW调节器等。

·通讯电子设备：高频增幅器、滤波器、发报点路。

·办公自动化设备：电动机驱动器等。

·汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。

·计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。

·功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等。

产品规格：

金属基材：0.8mm; 1.0mm; 1.2mm; 1.5mm; 2.0mm; 3.0mm

铜箔： 0.5 oz 1oz 2oz 3oz 4oz

*缘导热层厚度：75um-200um

供应尺寸：1000×600mm, 500×600mm

基本性能

注：热阻为基材厚度1.6mm，铜箔厚度1oz下的测量值。

热导率为*缘介质的热导率参数