供应铜基板

种类:铜基覆铜板 *缘材料:高导热树脂 表面工艺:热风整平/HAL 表面油墨:白色 板厚度:各种厚度（mm） 粘结剂树脂:高导热树脂 特性:高散热型

产品编号：16 产品名称： YGC-3系列 规　格： 产品备注： 产品类别： 铜基覆铜板 特点：具有*高的散热性能，用于大功率发热元件PCB

YGC-3系列铜基覆铜板

特点: 具有较铝基覆铜板更好的散热性，*适合大功率、高散热要求的PCB制作。

型号：YGC-3-1

YGC-3-2

YGC-3-3

YGC-3-4

YGC-3-5

YGC-3-6

产品规格：金属基层：1.0mm；1.5mm；2.0mm；3.0mm

铜箔： 1oz；2oz；3oz；4oz；6oz

供应尺寸：1000x600mm；500x600mm

YGC-3系列铜基覆铜板性能

*热阻均为1，6mm基材、铜箔厚度1oz下的测量值；热导率是*缘介质的热导率参数。